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PCB組件線路板清洗后白色殘留物風險因子形成機理

by admin 發表時間:2019-9-23 訪問數量: 209

在電子制程工藝中,經常會發生PCBA(電路板或線路板)清洗后發白,白色印跡散布在焊點周圍異常突出,嚴重影響外觀驗收并帶來質量隱患。

白色殘留物風險因子:當考慮白色殘留物是否會產生可靠性風險時,關鍵是要考慮殘留物是否吸濕、離子化的,在濕氣和偏壓的存在下,是否會有潛在的腐蝕。白色殘留物趨向于吸濕和導電,這會在敏感電路上,潛在的造成電流泄漏和雜散電壓失效。助焊劑活性物質,如果它們在白色殘留物中沒有失去活性并一直存在白色殘留物中,如果有濕氣存在的話,它們就會分離,導致電化學遷移。


導致白色殘留物形成的機理有以下幾種因素:

1、熱氧化:松香在溫度超過200℃時,可能經歷熱氧化。松香的熱氧化減少松香酸的不飽和雙鍵。不飽和雙鍵的減少會導致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。這些殘留物會在表面逐漸消失,并氧化進入粘牢的白色殘留物里面。焦的殘留物分布在助焊劑的周圍,也散布到焊料凸點上。在這兩個位置上的助焊劑膜都較薄,并且更易于氧化和變焦。氧化現象在單板吸收最多熱量的部分是很普遍的。有接地面的多層板在離電路組件的地方吸熱,因此需要更高的再流溫度曲線。相似的結果發生在焊接面陣列元器件及晶片電容s。由于熱點燒焦了助焊劑殘留物,這些小型元器件底下的殘留物趨向于以不規則形狀的形式進行氧化。

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2、聚合作用:溫度超過200℃時,會導致松香和樹脂結構的聚合。聚合作用的發生是加熱的結果,金屬鹽扮演催化劑的角色,提高化學反應的速率,形成三維網絡的聚合物鏈。鏈增長的化合物連接雙鍵,加入到樹脂化合物中,形成一條重復的鏈。

3、使用低殘留免清洗助焊劑的阻焊膜吸收:夜趣福利必上神级导航當使用干膜阻焊膜及低殘留助焊劑時,濕氣的吸收是很有影響的。波峰焊助焊劑和熱量會分解,并使干膜掩膜膨脹。這可能是由于單板制造時粘性固化和最終固化引起的。當單板經過預熱區和焊料波峰時,干膜上的氣孔張開并擴展。低殘留助焊劑中的揮發性溶劑被吸收進阻焊膜里。單板表面過波峰焊后,掩膜形成了一種白色殘留物。白色混濁斑點通過將熱風返修工具的溫度設定在400℃(752F)去除。溫度會使低殘留助焊劑活化并去除白色膜。


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